5.【IC风云榜候选企业11】奕泰微电子:聚焦车载以太网芯片领域,实现国产替代;
如今,伴随信息技术的快速的提升,数字化浪潮的加速推进,云计算、大数据、人工智能等新技术的广泛应用,网络环境日趋复杂,网络安全挑战不断加剧,各行各业对于信息安全的需求愈发迫切。密码技术作为保障信息安全的核心技术,其重要性日益凸显。《网络安全法》、《密码法》的相继颁布,国家对于网络安全的重视慢慢地增加,国密的推广应用也进一步促进了国内密码产业的发展。
CPU作为数据处理与存储的核心,在信息安全方面发挥的作用至关重要。作为国产先进微处理器产业的推动者,海光在密码技术方面具有多年的深厚积累,并率先在CPU中集成密码模块,打造出高性能、低成本、高安全性和高可靠性的密码技术解决方案,从芯片底层为信息安全提供坚实保障。
在传统的计算机信息处理过程中,数据加密方式主要是采用软加密或硬件专用加密设备两种解决方案。
软加密具有成本低、灵活性高、易于更新维护等优势,但容易受到恶意软件和病毒的攻击,对于海量数据的安全保护性相对较低。
更常见的是硬件加密方案,比如板载密码卡,在密码卡集成了密钥和算法,具有更高的安全性,加密速度更快,但相对而言成本比较高,灵活性较低,没办法实现弹性扩容,导致在一些云端计算场景中很难直接应用。
在信息安全的强需求和加密场景日趋复杂多样化的背景下,传统的加密方式日益受到挑战,为实现在性能、成本、可扩展性基础上的信息安全保障,迫切地需要在CPU安全设计中引入新型解决方案。
从近年来的产业实践看,CPU内置密码模块的形式,慢慢的变成了整个密码行业的新趋势。 包括英特尔、AMD、Arm等海外大厂均采用了类似的设计思路。
通过CPU内部集成平台安全处理器PSP和密码学协处理器CCP两个硬件模块,海光CPU的底层C86指令集可支持密码学指令,同时通过密码运算加速引擎和可信密钥管理等技术实现了密码算法性能和密钥管理安全性提升,海光率先开启国内CPU厂商在密码技术方面的创新实践,也为云端和大数据加密等场景带来更先进的解决方案。
凭借内置密码模块以及创新的安全计算架构,海光CPU的密码技术形成五大核心优势:
一是高性能。密码运算加密引擎包括密码指令集和密码协处理器,指令集支持国密SM3/SM4指令集、国际AES/SHA指令集和随机数生成指令,密码协处理器(CCP)可支持SM2、SM3、SM4国密算法,内置真随机数发生器。各种公开多个方面数据显示,海光CPU的各项密码运算性能均远高于市面上的中高端密码卡,能达到传统加密卡的数倍左右,在大批量数据处理场景下密码运算优势明显。
二是适用性强。海光在信创安全领域具备丰富的技术应用经验,并且对国密等技术能力进行了统筹升级,其 CPU 可适配于信创全场景需求。同时,其C86指令集兼容X86的各种云平台管理工具和软件,方便用户进行系统的部署和管理。
三是安全稳定。密钥管理是密码技术的关键环节,通过将密钥管理功能内置于CPU,减少了外部设备的依赖,使使用的过程变得更安全、更稳定,能够有效抵御外部攻击和干扰,实现全生命周期密钥管理,做密码编程时不需要过多的担心密钥泄露在内存软件中,保证密钥的 “可用不可见”,为数据的加密和解密提供了安全的密钥保障。
四是兼容性好。兼容X86指令集,无需进行大量修改适配工作,大幅度的降低用户在密码应用方面的迁移成本和技术难度。此外,支持容器和虚拟机等部署场景,且兼容K8S、OpenStack等云平台管理工具,可实现快速灵活的动态扩容。
在软件生态方面,海光CPU提供标准SDF接口,并通过HCT engine封装了密码协处理器的用户接口,可支持主流的密码套件,这使其能够与现有的密码软件ECO进行良好的兼容,方便用户使用已有的密码软件和工具,在海光CPU平台上实现密码技术的应用,实现无缝迁移,逐步降低了用户的使用成本和技术门槛。
在上述优势的基础上,海光CPU的密码技术能降低额外的采购成本,方案迁移的成本,开发维护的成本,因此,显著的成本优势也成为重要的优势之一。
据武汉科技大学消息,日前,该校材料学部“志同‘稻’合”学生团队采用低温镁热技术,从稻杆、稻壳中提取制作一种半导体材料——纳米碳化硅,纯度达99.99%,颗粒尺寸可细达30nm,使稻壳附加值提升9倍以上。
学生团队负责人韦奕麒从2021年起研究碳化硅,带领小组成员赴各地农村调研,看到农业副产物堆积十分严重,综合利用率不足40%。经过对30余种农业副产物检测后发现,水稻中氧化硅含量高,且粒度均匀,呈纳米形态。
如何低温便捷地从稻杆、稻壳等农业副产物中大规模合成纳米碳化硅,并控制其尺寸形态是技术难点。国内外工业常用碳热还原法制备,温度达1600~2200℃,能耗大,纯度低,转化工艺复杂。
该团队通过实验和热力学计算,经过数百次尝试,优化工艺参数,将稻杆、稻壳中的天然纳米氧化硅与碳反应,转化为颗粒均匀的纳米碳化硅产品。反应过程中,团队自研低温镁热技术和动态热量控制技术,突破了镁热过程因局部高温引起的纳米碳化硅烧结问题,保障颗粒尺寸细小均匀。
韦奕麒介绍,团队曾在乡村开展试点工作,面向农户以高于市场100%的价格收购稻壳,并采用低温工艺生产高纯度纳米碳化硅产品,近三年可为企业新增营业额1000万元以上。当前项目已完成中试阶段,正在和企业组织战略合作进行产品试用,团队计划在各村镇建立农业副产物原料加工基地,助农增收。
纳米碳化硅可用于芯片制造、高端陶瓷等,全球碳化硅产量供不应求。韦奕麒表示:“我们还将迭代技术,计划开发完善的纳米碳化硅转化技术,把其他农业副产物利用起来,助力发展绿色农业,做乡村振兴的实践者!”
10月8日,浙江零跑科技项目签约仪式在湖举行,共签约产业项目4个、战略合作项目1个,总投资约40亿元。这是继今年5月份零跑新能源汽车关键零部件项目落户南太湖新区后,零跑科技再次“牵手”湖州。
据悉,此次签约的4个产业项目分别为:新能源汽车电池包生产制造基地、汽车电装模组生产基地、汽车车灯生产基地和新能源汽车电驱项目。湖州市产业集团与零跑科技签订战略合作协议,双方将依托湖州现有产业布局及企业自身发展,围绕新能源汽车关键零部件研发、制造、供应及汽车电子、综合能源项目等方面开展深度合作。
近日,总投资约10亿元的国轩新能源汽车验证及储能研发基地项目已经在合肥包河经开区正式破土动工。
据悉,国轩新能源汽车验证及储能研发基地项目由合肥国轩轩一新能源有限公司投资建设,总投资约10亿。作为包河区重要的产业招商项目,该项目大多数都用在国轩验证中心和储能业务研发中心,依据产业链扩张实际需要,开展各种类型的产品验证业务,目前实验能力已覆盖测试项450余项,涉及国内外标准近70项。
该项目建成后,园区将充分的发挥区域生态、科研创新等优势,通过产业园区共建人才交流培养、产业链上下游配套互补等方式促进产业高质量发展,为区域经济高水平发展加码助力。
5.【IC风云榜候选企业11】奕泰微电子:聚焦车载以太网芯片领域,实现国产替代;
【编者按】自2020年举办以来,IC风云榜已成为半导体行业的年度盛事。今年新增12项奖项,共设39项大奖,进一步关注半导体投资与退出、科技前沿领域贡献、项目创新和技术“出海”与拓展。评委会由超过100家半导体投资联盟会员单位及500+行业CEO组成。获奖名单将于2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上揭晓。
【候选奖项】年度最具成长潜力奖、年度车规芯片技术突破奖、年度车规芯片优秀创新奖
【候选产品】以太网TSN交换芯片ETLX610(星辰车规系列)、ETLX810(春风工规系列)
随着汽车智能化和网联化发展,车载以太网技术慢慢的变成为市场关注的焦点。市场研究机构IHS Markit多个方面数据显示,全球车载以太网市场规模预计将从2020年约10亿美元增长到2025年的超过30亿美元,复合年均增长率(CAGR)达到25%。
车载以太网可提供更高的带宽和更低的延迟,已在车联网和娱乐系统、智能驾驶系统、网关系统等完成渗透,替代CAN成为整车骨干网络。其中,TSN交换芯片是以太网技术趋势,也是实现高速数据交换最核心硬件之一。
奕泰微电子成立于2022年,聚焦车载以太网领域,瞄准填补国内车载以太网芯片空缺,实现车载以太网芯片的国产替代、安全可控。
在具体产品方面,ETLX610星辰车规系列是千兆TSN车载以太网交换芯片,内置1000MT1PHY,支持最大30Gbps的线速交换能力,可全方面覆盖整车不同域控制器以太网应用场景,包括无人驾驶域、智能座舱域、中央网关域、车身域等;ETLX810春风工规系列是高性能千兆工业以太网交换芯片,支持最大33Gbps的线速交换能力。奕泰微电子产品的创新性在于其满足ASIL B等级的ISO26262功能安全流程设计;TSN全栈协议融合传统以太网转发架构,并实现TSN协议栈;多电压域低功耗设计,支持上电自检,包含电源、时钟、内存以及逻辑计算等,支持安全启动,芯片整体功耗小于2.6W。
在性能方面,奕泰微电子以太网TSN交换芯片内置6个1000/100BASE-T1 PHY,支持6路车载以太网通信,支持TSN协议栈应用、以太网休眠唤醒功能、采用ESD加强技术、支持高速SerDes接口功能,支持以太网二层和三层转发;支持PCIe、I2C、QSPI、MDIO、UART、GPIO等丰富的通讯接口。
据悉,奕泰微电子车载以太网TSN交换芯片已送测至比亚迪、蔚来等主机厂,工业以太网TSN交换芯片系列在三旺通信、新华三等厂家实现量产发货。
在研发人才方面,奕泰微电子团队在以太网芯片领域有超过15年的丰富经验,曾在国际大厂创立以太网芯片产品线,是业界稀缺的以太网团队资源。
截止到2024年6月,奕泰微电子完成4轮融资(德联资本、力合资本、中科创星、汇芯资本、基石资本等),累计数亿元,深受长期资金市场的青睐和关注。
奕泰微电子致力于为车载市场提供高性能、高可靠性、低功耗的以太网通信芯片及解决方案,为客户提供优质的产品和服务,通过技术创新和持续改进,致力成为全世界领先的车载以太网芯片解决方案供应商。
2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2024年12月举办,奖项申报已启动,目前征集与候选企业/机构报道正在进行,欢迎报名参与,共赴行业盛宴!
面向在半导体某一细致划分领域中,技术与产品有所突破并即将进入快速地发展期,且得到知名机构投资的企业;和已形成较强的细致划分领域竞争优势,发展速度较快的企业。奖项旨在表彰这些具有成长潜力的行业新兴企业,助力投资人和项目方更好地洞悉市场环境和行业趋势,推进企业跨越式发展。
1、在半导体某一细致划分领域中,技术与产品有所突破并即将进入快速地发展期,且得到知名机构投资;或已形成较强的细致划分领域竞争优势,发展迅速的企业;
1、评委会由“中国半导体投资联盟”超100家会员单位及数百位半导体行业CEO共同组成;
旨在表彰2024年度于前沿技术领域开展原始性重大技术创新,达到国际先进/领先水平,未来或产生重大经济社会效益,对于推动我们国家车规芯片产业链自主安全可控发展发挥重大作用的企业。
1、深耕车规芯片某一细致划分领域,2024年发布的新技术或产品具有原始性重大技术创新,达到国际先进/领先水平;2、产品应用场景范围广,拥有非常良好未来市场发展的潜力,对全球及国内半导体产业高质量发展起到重要作用;
1、技术的原始创新性;(50%)2、技术或产品的主要性能和指标;(30%)3、产品的未来市场发展的潜力及经济社会效益;(20%)
旨在表彰补短板、填空白或者实现国产替代,对于我国车规芯片产业链自立自强发展具备极其重大意义的企业。
1、深耕车规芯片某一细致划分领域,近一年内实现新产品的研发;2、产品的技术创新性强,具有自主知识产权,产生一定效益,促进完善全国产车规芯片供应链自立自强;
1、技术或产品的主要性能和指标;(30%)2、技术的创新性;(40%)3、产品销量情况;(30%)
10月10日午,南通通富微电子有限公司先进封测项目在苏锡通科技产业园区正式开工。
据了解,此次开工的先进封测项目是通富微电在南通布局的又一重点项目,共包括三个子项目,总投资35.2亿元,项目建成后,将引进国际一流的封测技术和设备,其产品将大范围的应用于高性能计算、人工智能、网络通信等多个领域。
近年来,通富微电积极做出响应国家重大战略部署,深入探究市场需求,紧密结合国内外先进的技术发展的新趋势,为项目攻克重重技术难关,筑牢实体根基,凭借卓越的产品质量和高竞争力的方案成本,为南通市集成电路产业高水平质量的发展作出积极贡献。
KKR拟收购封装设备龙头,国内封测产业敲响警钟:谁来“保住”ASMPT?